ntel có 02 chi tiết kỹ thuật liên quan tới nhiệt cho những bộ vi xử lí Core 2 Duo ( C2D ) và cung cấp cho chương trình kiểm tra , Thermal Analysis Tool (TAT) , để mô phỏng việc tải 100% cho C2D .
Một số người dùng có thể chưa có kinh nghiệm mà sử dụng Prime95, Orthos, Everest và những chương trình tổ hợp khác , có thể mô phỏng việc Tải ( Load ) không ngừng , hoặc ít hơn so với TAT . Đó là những ý tưởng chạy thử để kiểm tra CPU , bộ nhớ và độ ổn định của hệ thống , nhưng lại không được thiết kế để kiểm tra giới hạn hiệu suất làm mát của CPU .

Một số người dùng cũng có thể không biết rằng C2D có 03 bộ cảm biến tại hai nhiệt độ khác nhau : 01 bộ cảm biến Tcase nằm trên vùng chứa CPU ( Die ) ở giữa những nhân CPU , và 02 bộ cảm biến Tjunction – mỗi bộ cảm biến đó nằm trên một nhân . Do đó sinh ra sự nhầm lẫn đối với đặc tính kỹ thuật này .

·                                 Tcase : đo nhiệt độ lúc trạng thái nghỉ (Idle) và hoạt động ( Load ) của CPU

·                                 Tjunction : đo nhiệt độ lúc nghỉ và làm việc cùng với nhiệt độ nhân nóng nhất

Những biến ảnh hưởng liên quan tới nhiệt độ toả ra của C2D

·                                 Nhiệt độ môi trường xung quanh .

·                                 Kiểu Chipset .

·                                 Cấu trúc và kiểu C2D

·                                 Tần số xung nhịp làm việc của CPU .

·                                 Mức độ làm việc của CPU ( Load ) phụ thuộc vào chương trình chạy thử .

·                                 Kiểu cấu trúc Motherboard

·                                 Điện áp làm việc Vcore  của bộ vi xử lí .

Luồng nhiệt đi như thế nào ?

Nhiệt được bắt nguồn bên trong những lõi , và nóng nhất lại vị trí của hai bộ cảm biến Tjunction . Sau đó nhiệt được phát tán qua CPU tới Socket và Motherboard và tới Bộ phận tản nhiệt tích hợp , ở đó chỉ có bộ cảm biến Tcase nằm giữa những lõi , và nhiệt độ của Tcase bao giờ cũng thấp hơn 150C . Nhiệt được truyền tới bộ phận làm mát CPU và cuối cùng tới không khí bên trong vỏ máy , như vậy 03 nhiệt độ của C2D được xác định bởi hiệu quả làm việc của làm mát máy , nhiệt độ xung quanh và Điện áp nhân .

Với mức độ làm việc 100% thì nhiệt độ Tjunction thường cao hơn Tcase là 15oC , và Tcase lại thường cao hơn nhiệt độ xung quanh .

Chi tiết kỹ thuật liên quan tới nhiệt

Dưới đây chúng ta xem xét một số thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ của C2D

·                                 TDP ( Thermal Design Power) : Trong nhiều trường hợp sửa máy tính gọi nó là công suất tiêu thụ , nhưng trên thực tế gọi như vậy là không đúng lắm . TDP là tổng  nhiệt lượng lớn nhất có thể toả ra từ CPU mà CPU làm việc được trong những điều kiện hoạt động bình thường .

·                                 Thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ mà hay ghi đối với CPU đó chính là Nhiệt độ vỏ lớn nhất tại giá trị TDP của CPU . Nó được đo tại điểm trung tâm của mặt trên cùng của bộ vi xử lí đi kèm theo bộ phận tản nhiệt . Đối với những bộ vi xử lí mà không có tích hợp bộ phận tản nhiệt , như những bộ vi xử lí cho máy tính xách tay , thì thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ đó chính là Tj ( Tjunction ) . Nhiệt độ Tj được xác định thông qua Intel® Thermal Monitor .

X6800 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 75w / E6X50 = 72c, Vcore max = 1.3500, TDP = 65w
E6X00 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w / E6X40 = 72c, Vcore max = 1.3500, TDP = 65w
E4X00 = 60c, Vcore max = 1.3250, TDP = 65w / E6X20 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w

Ví dụ khi người ta ghi X6800 = ~ 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 75w thì điều đó có nghĩa là nhiệt độ vỏ CPU lớn nhất tại giái trị TDP lớn nhất . Nó được đo tại tâm của mặt trên bộ vi xử lí có kèm theo tản nhiệt . Như vậy đối với bộ vi xử lí X6800 thì nhiệt độ đo được gần 60oC khi mà TDP đạt tới 75W và điện áp làm việc của nhân là 1.3525V .

Như vậy phần đầu tiên 60oC là điểm đo duy nhất trên bộ phận tản nhiệt tích hợp , mà chúng tiếp xúc với bộ phận làm mát của CPU . Nhưng không có một thí nghiệm nào để kiểm tra bộ phận cảm biến nhiệt tại vị trí đó , có linh kiện với tên gọi là CPU Case Thermal Diode được dùng để hiển thị nhiệt độ của CPU trong BIOS , ở đó những bảng nhiệt đã lưu trữ để so sánh với tản nhiệt . Đó là nhiệt độ vỏ CPU đo giữa những lõi

·                                 Đối với những bộ vi xử lí không có bộ phận tản nhiệt tích hợp , như bộ vi xử lí cho thiết bị cầm tay , đặc tính nhiệt được cho là nhiệt độ tiếp giáp – Tj . Nhiệt độ Tj được xác định bằng Intel® Thermal Monitor . Kiểu tự động của Intel Thernal Monitor được dùng để sao cho Tj đạt được giá trị lớn nhất .

Ví dụ một thông số nhiệt của một bộ vi xử lí cho máy tính xách tay

Với nhiệt độ môi trường xung quanh là 220C

Nhiệt độ chênh lệch giữa trạng thái nghỉ và làm việc là 25oC

Chênh lệch giữa Tcase và Tjunction là 15oC

Độ chính xác của cảm biến nhiệt là +/- 1oC

Tjunction cao nhất  là 85oC ( với trạng thái B2-Step )

Tjunction cao nhất  là 100oC ( với trạng thái L2 và G0-Step )

Đối với những bộ vi xử lí không có tích hợp tản nhiệt , nhiệt độ được đo bằng DTS (Digital Thermal Sensors – Những cảm biến nhiệt số ) bên trong . Khi mà Công cụ phân tích nhiệt của Intel TAT (Thermal Analysis Tool ) có phần cho máy tính xách tay , và những bộ vi xử lí C2D cho máy tính để bàn tích hợp bộ phận tản nhiệt , thì TAT thường chỉ thị thấp hơn 20C so với chương trình SpeedFan .

Công cụ kiểm tra

SpeedFan 4.32 hiển thị tất cả 3 bộ cảm biến là Tcase và Tjunction http://www.almico.com/speedfan.php

Thermal Analysis Tool (TAT) của Intel : http://www.techpowerup.com/downloads/392/mirrors.php

Những công cụ khác : http://www.techpowerup.com/downloa […] _2004.html 
 

 
Hình trên cho thấy nhiệt độ CPU là 42oC , nhiệt độ hệ thống cũng là 42oC

Bài viết liên quan
ĐẶT LỊCH
MIỄN PHÍ
HOTLINE
09 241 242 43
ĐẶT LỊCH
MIỄN PHÍ
HOTLINE
09 241 242 43