ntel có 02 chi tiết kỹ thuật liên quan tới nhiệt cho những bộ vi xử lí Core 2 Duo ( C2D ) và cung cấp cho chương trình kiểm tra , Thermal Analysis Tool (TAT) , để mô phỏng việc tải 100% cho C2D .

Một số người dùng có thể chưa có kinh nghiệm mà sử dụng Prime95, Orthos, Everest và những chương trình tổ hợp khác , có thể mô phỏng việc Tải ( Load ) không ngừng , hoặc ít hơn so với TAT . Đó là những ý tưởng chạy thử để kiểm tra CPU , bộ nhớ và độ ổn định của hệ thống , nhưng lại không được thiết kế để kiểm tra giới hạn hiệu suất làm mát của CPU .

Một số người dùng cũng có thể không biết rằng C2D có 03 bộ cảm biến tại hai nhiệt độ khác nhau : 01 bộ cảm biến Tcase nằm trên vùng chứa CPU ( Die ) ở giữa những nhân CPU , và 02 bộ cảm biến Tjunction – mỗi bộ cảm biến đó nằm trên một nhân . Do đó sinh ra sự nhầm lẫn đối với đặc tính kỹ thuật này .

·                                 Tcase : đo nhiệt độ lúc trạng thái nghỉ (Idle) và hoạt động ( Load ) của CPU

·                                 Tjunction : đo nhiệt độ lúc nghỉ và làm việc cùng với nhiệt độ nhân nóng nhất

Những biến ảnh hưởng liên quan tới nhiệt độ toả ra của C2D

·                                 Nhiệt độ môi trường xung quanh .

·                                 Kiểu Chipset .

·                                 Cấu trúc và kiểu C2D

·                                 Tần số xung nhịp làm việc của CPU .

·                                 Mức độ làm việc của CPU ( Load ) phụ thuộc vào chương trình chạy thử .

·                                 Kiểu cấu trúc Motherboard

·                                 Điện áp làm việc V_{core  của} bộ vi xử lí .

Luồng nhiệt đi như thế nào ?

Nhiệt được bắt nguồn bên trong những lõi , và nóng nhất lại vị trí của hai bộ cảm biến Tjunction . Sau đó nhiệt được phát tán qua CPU tới Socket và Motherboard và tới Bộ phận tản nhiệt tích hợp , ở đó chỉ có bộ cảm biến Tcase nằm giữa những lõi , và nhiệt độ của Tcase bao giờ cũng thấp hơn 15⁰C . Nhiệt được truyền tới bộ phận làm mát CPU và cuối cùng tới không khí bên trong vỏ máy , như vậy 03 nhiệt độ của C2D được xác định bởi hiệu quả làm việc của làm mát máy , nhiệt độ xung quanh và Điện áp nhân .

Với mức độ làm việc 100% thì nhiệt độ Tjunction thường cao hơn Tcase là 15^oC , và Tcase lại thường cao hơn nhiệt độ xung quanh .

Chi tiết kỹ thuật liên quan tới nhiệt

Dưới đây chúng ta xem xét một số thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ của C2D

·                                 TDP ( Thermal Design Power) : Trong nhiều trường hợp sửa máy tính gọi nó là công suất tiêu thụ , nhưng trên thực tế gọi như vậy là không đúng lắm . TDP là tổng  nhiệt lượng lớn nhất có thể toả ra từ CPU mà CPU làm việc được trong những điều kiện hoạt động bình thường .

·                                 Thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ mà hay ghi đối với CPU đó chính là Nhiệt độ vỏ lớn nhất tại giá trị TDP của CPU . Nó được đo tại điểm trung tâm của mặt trên cùng của bộ vi xử lí đi kèm theo bộ phận tản nhiệt . Đối với những bộ vi xử lí mà không có tích hợp bộ phận tản nhiệt , như những bộ vi xử lí cho máy tính xách tay , thì thông số kỹ thuật liên quan tới nhiệt độ đó chính là Tj ( Tjunction ) . Nhiệt độ Tj được xác định thông qua Intel® Thermal Monitor .

X6800 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 75w / E6X50 = 72c, Vcore max = 1.3500, TDP = 65w
E6X00 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w / E6X40 = 72c, Vcore max = 1.3500, TDP = 65w
E4X00 = 60c, Vcore max = 1.3250, TDP = 65w / E6X20 = 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 65w

Ví dụ khi người ta ghi X6800 = ~ 60c, Vcore max = 1.3525, TDP = 75w thì điều đó có nghĩa là nhiệt độ vỏ CPU lớn nhất tại giái trị TDP lớn nhất . Nó được đo tại tâm của mặt trên bộ vi xử lí có kèm theo tản nhiệt . Như vậy đối với bộ vi xử lí X6800 thì nhiệt độ đo được gần 60^oC khi mà TDP đạt tới 75W và điện áp làm việc của nhân là 1.3525V .

Như vậy phần đầu tiên 60^oC là điểm đo duy nhất trên bộ phận tản nhiệt tích hợp , mà chúng tiếp xúc với bộ phận làm mát của CPU . Nhưng không có một thí nghiệm nào để kiểm tra bộ phận cảm biến nhiệt tại vị trí đó , có linh kiện với tên gọi là CPU Case Thermal Diode được dùng để hiển thị nhiệt độ của CPU trong BIOS , ở đó những bảng nhiệt đã lưu trữ để so sánh với tản nhiệt . Đó là nhiệt độ vỏ CPU đo giữa những lõi

·                                 Đối với những bộ vi xử lí không có bộ phận tản nhiệt tích hợp , như bộ vi xử lí cho thiết bị cầm tay , đặc tính nhiệt được cho là nhiệt độ tiếp giáp – Tj . Nhiệt độ Tj được xác định bằng Intel® Thermal Monitor . Kiểu tự động của Intel Thernal Monitor được dùng để sao cho Tj đạt được giá trị lớn nhất .

Ví dụ một thông số nhiệt của một bộ vi xử lí cho máy tính xách tay

Với nhiệt độ môi trường xung quanh là 22⁰C

Nhiệt độ chênh lệch giữa trạng thái nghỉ và làm việc là 25^oC

Chênh lệch giữa Tcase và Tjunction là 15^oC

Độ chính xác của cảm biến nhiệt là +/- 1^oC

Tjunction cao nhất  là 85^oC ( với trạng thái B2-Step )

Tjunction cao nhất  là 100^oC ( với trạng thái L2 và G0-Step )

Đối với những bộ vi xử lí không có tích hợp tản nhiệt , nhiệt độ được đo bằng DTS (Digital Thermal Sensors – Những cảm biến nhiệt số ) bên trong . Khi mà Công cụ phân tích nhiệt của Intel TAT (Thermal Analysis Tool ) có phần cho máy tính xách tay , và những bộ vi xử lí C2D cho máy tính để bàn tích hợp bộ phận tản nhiệt , thì TAT thường chỉ thị thấp hơn 2⁰C so với chương trình SpeedFan .

Công cụ kiểm tra

SpeedFan 4.32 hiển thị tất cả 3 bộ cảm biến là Tcase và Tjunction http://www.almico.com/speedfan.php

Thermal Analysis Tool (TAT) của Intel : http://www.techpowerup.com/downloads/392/mirrors.php

Những công cụ khác : http://www.techpowerup.com/downloa […] _2004.html 
 

 

Hình trên cho thấy nhiệt độ CPU là 42^oC , nhiệt độ hệ thống cũng là 42^oC